7月29日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,相關(guān)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球晶圓的出貨量,同比環(huán)比均有增加。 披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的,是國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)。 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示,二
對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造至關(guān)重要的是細(xì)致、準(zhǔn)確地沉積多層化學(xué)材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個(gè)晶體管,構(gòu)成各種各樣復(fù)雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確計(jì)量不同的化學(xué)氣體,而氣體使用量差異會(huì)很大,這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下,這些步驟是高度自動(dòng)化的。有趣的是,尚未自動(dòng)化的竟然是一個(gè)非常簡(jiǎn)單的步驟,這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。