7月29日消息,據(jù)國外媒體報道,相關(guān)機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示,今年二季度全球晶圓的出貨量,同比環(huán)比均有增加。 披露二季度全球晶圓出貨數(shù)據(jù)的,是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)。 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,二
對半導體晶圓制造至關(guān)重要的是細致、準確地沉積多層化學材料,以形成數(shù)千、數(shù)百萬甚至在有些情況下是數(shù) 10 億個晶體管,構(gòu)成各種各樣復雜的集成電路 (IC)。在制造這些 IC 的過程中,每一步都要精確計量不同的化學氣體,而氣體使用量差異會很大,這是由不同的工藝所決定。在大多數(shù)情況下,這些步驟是高度自動化的。有趣的是,尚未自動化的竟然是一個非常簡單的步驟,這就是“保持氣體充足供應(yīng)”。