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半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)

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又一項(xiàng)卡脖技術(shù)被打破，首臺(tái)半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)問(wèn)世

近日，中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)宣布，研制成功我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白，這方面的設(shè)備依賴進(jìn)口的局面將被打破。

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2020-05-20

晶圓激光半導(dǎo)體激光晶圓切割機(jī)

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