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華進半導體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白

日前，華進半導體在其官網(wǎng)宣布，在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經(jīng)形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領域空白。

半導體快評
2021-04-07

FCBGA 封裝技術華進半導體
華進半導體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白

日前，華進半導體在其官網(wǎng)宣布，在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經(jīng)形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領域空白。

電子情報局
2021-04-06

FCBGA 華進半導體

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