單層設計

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  • CPU和GPU能否實現(xiàn)多層設計？

    我們已經有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產品。這可能會在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學的研究人員在DARPA授權下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。