日前,中國科學(xué)院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達藍光半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱天科合達)合作,解決了6英寸擴徑技術(shù)和晶片加工技術(shù),成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。
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