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高性能實(shí)時(shí)應(yīng)用：DSP內(nèi)核+ARM核成首選
高速、高密集的數(shù)據(jù)處理需求不斷挑戰(zhàn)著DSP的性能極限，順應(yīng)這些需求，DSP未來(lái)將如何發(fā)展?日前，在與ADI工業(yè)部門市場(chǎng)經(jīng)理陸磊的交流中，筆者找到了些許答案。DSP 呈現(xiàn)五大發(fā)
巧克力娃娃
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