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單芯片(soc)

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聯(lián)發(fā)科技推出突破性全新 5G芯片助力首批旗艦5G終端上市

多模5G移動平臺內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Helio M70調(diào)制解調(diào)器采用7nm制程及最新CPU、GPU和APU技術(shù)，大幅提升性能并實現(xiàn)超快速連接

聯(lián)發(fā)科技
2019-05-30

5G CPU GPU 調(diào)制解調(diào)器單芯片(soc)

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