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南電已向客戶提供5nm芯片系統(tǒng)級封裝載板樣品 最快年底出貨
8月22日消息，據(jù)國外媒體報道，目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。 在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測試等芯片后端供應(yīng)鏈
8月22日消息，據(jù)國外媒體報道，目前的芯片制程工藝已提升到了5nm，芯片代工商臺積電，在今年就已開始利用5nm工藝為蘋果等廠商代工處理器。 在晶圓代工的工藝提升到5nm之后，封裝測試等芯片后端供應(yīng)鏈
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