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第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會閉幕，博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注
11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，此次博覽會聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場，展現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和技術(shù)創(chuàng)新成果，吸引了眾多國內(nèi)外知名企業(yè)和專業(yè)人士的積極參與。其中，寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱“博威合金”，601137.SH）作為新材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，攜其半導(dǎo)體靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的新成果和技術(shù)創(chuàng)新。
