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解決智慧家居無線互聯痛點，博流智能將發(fā)布最新的RISC-V雙核無線多模SoC
2021年12月17日，在中國RISC-V產業(yè)聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業(yè)集群發(fā)展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”上，博流智能科技公司市場營銷副總裁劉占領，分享了其即將于明年第一季度發(fā)布的最新多模無線連接智能語音SoC產品——BL606P。該產品采用了RISC-V雙核架構，是一款瞄準了智慧家居場景的無線combo芯片。
2021年12月17日，在中國RISC-V產業(yè)聯盟、芯原微電子和上海集成電路產業(yè)集群發(fā)展促進機構共同主辦的首屆“滴水湖中國RISC-V產業(yè)論壇”上，博流智能科技公司市場營銷副總裁劉占領，分享了其即將于明年第一季度發(fā)布的最新多模無線連接智能語音SoC產品——BL606P。該產品采用了RISC-V雙核架構，是一款瞄準了智慧家居場景的無線combo芯片。
