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芯禾科技與博達(dá)微宣布達(dá)成全方位戰(zhàn)略合作
為了更好地支持和加速中國(guó)本土半導(dǎo)體代工廠(chǎng)的先進(jìn)工藝線(xiàn)量產(chǎn)，國(guó)內(nèi)EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統(tǒng)級(jí)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，芯禾科技，與全球唯一提供完整半導(dǎo)體邏輯器件模型EDA工具、半導(dǎo)體器件高速量測(cè)系統(tǒng)及建模，PDK工程服務(wù)一站式方案的本土EDA公司，博達(dá)微科技，正式宣布在半導(dǎo)體參數(shù)化測(cè)試、邏輯、模擬、射頻器件建模和PDK工程服務(wù)領(lǐng)域進(jìn)行全方位的戰(zhàn)略合作。
