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基于NodeMCU的復(fù)合濾棒成型機料斗改進系統(tǒng)研究
摘要:為解決YL21改型復(fù)合濾棒成型機料斗卡棒的問題,結(jié)合目前實際情況,設(shè)計了一種料斗改進系統(tǒng),能夠有效地減少出現(xiàn)卡棒問題的概率。影響YL21改型復(fù)合濾棒成型機卡棒的主要原因有兩種:一是少部分原棒本身的質(zhì)量問題,二是料斗本身設(shè)計的原因,原棒容易在料斗中散落,從而無法正確卡在分切鼓輪上。針對這兩種情況,現(xiàn)設(shè)計的裝置在原料斗裝置上增加一個篩選鼓輪,利用NodeMCU結(jié)合紅外測距傳感器和剔除裝置,將質(zhì)量有缺陷的原棒和位置不正確的原棒剔除,從而大大降低復(fù)合濾棒成型機的卡棒現(xiàn)象,極大地提高了生產(chǎn)效率。
