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【告別傳統(tǒng)基板】（一）總論：邁向無芯、無基板化時代
相對于與微細化技術(shù)一道不斷提高性能的半導(dǎo)體芯片，封裝技術(shù)卻依然采用原有的印刷基板技術(shù)。不過，近來情況開始有所發(fā)生變化。半導(dǎo)體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術(shù)，以求實現(xiàn)高性能、薄型化以及低成本的“無芯”、“無基
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電子產(chǎn)品熱設(shè)計越來越重要:JEITA發(fā)布半導(dǎo)體封裝熱特性指南
加快產(chǎn)品設(shè)計，背景在于微細LSI的通用化 日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）制定了與半導(dǎo)體產(chǎn)品熱特性相關(guān)的指南“JEITA EDR-7336”。該指南明確了封裝半導(dǎo)體產(chǎn)品的印刷基板的性能參數(shù)、使用的環(huán)境溫度、半導(dǎo)體產(chǎn)
小軒窗
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