<tr id="n4rc9"><code id="n4rc9"></code></tr>

<input id="n4rc9"><strike id="n4rc9"></strike></input>

壓板

關(guān)注1人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法

覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料

嵌入式硬件
2015-01-06

PCB技術(shù) 壓板電路設(shè)計(jì) 覆銅箔層

<ins id="mmdgd"></ins>