摘 要 :為滿足雙處理器、雙操作系統(tǒng)分工協(xié)同工作完成數(shù)據(jù)處理的需求,選用因特爾公司生產(chǎn)的 ATOM 系列處理器 N2600 和橋片 NM10,設(shè)計(jì)了一種雙 X86 處理器架構(gòu)的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)電路,通過NM10 的 PCIE 接口擴(kuò)展多路以太網(wǎng)口與系統(tǒng)外部進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,實(shí)現(xiàn)雙處理器協(xié)同、分工、同步工作,實(shí)現(xiàn)多路同步、高速的數(shù)據(jù)處理與控制功能。
目前市面上大多電力FTU產(chǎn)品均采用MCU+MPU雙處理器架構(gòu),以利用MCU的實(shí)時(shí)性和MPU上運(yùn)行的穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和文件系統(tǒng)資源。那么,我們是否可以把MCU+MPU的結(jié)構(gòu)用一個(gè)MPU來替代
摘要:當(dāng)今嵌入式信息處理系統(tǒng)應(yīng)用日益廣泛,嵌入式信息處理的效能成為需要解決的重要問題,文章介紹了一種基于雙DSP工作的信息處理平臺(tái)的設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)使用兩種不同的DSP芯片TMS320C6202和ADSP2187分別作為主從處理器
摘 要: 提出了一種基于Atmega8 和Stm32F101 雙處理器的投影機(jī)升降控制設(shè)計(jì)方案,介紹了其電路組成、功能以及軟件流程。其中Atmega8 負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集,Stm32F101 實(shí)現(xiàn)對(duì)電機(jī)的控制,處理器間通過I2C 總線進(jìn)行通訊。系統(tǒng)
摘要:介紹一種基于DSP和MCU雙處理器的內(nèi)調(diào)制光纖比色測(cè)溫儀的設(shè)計(jì)原理。測(cè)溫儀以AT89C55和TMS320F206為核心,對(duì)內(nèi)調(diào)制光電探測(cè)器進(jìn)行線性補(bǔ)償和溫度補(bǔ)償,并加入比輻射率的修正。本系統(tǒng)能夠?qū)Νh(huán)境溫度變化大、周圍環(huán)
自動(dòng)化控制要求實(shí)時(shí)采集數(shù)據(jù),快速控制,多樣分析,通信靈活,雖然采用單個(gè)處理器構(gòu)成的硬件平臺(tái)不能滿足要求。采用以MCU+DSP雙處理器為核心的硬件平臺(tái)則是較合理的設(shè)計(jì)方案。利用DSP實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)采集、分析、計(jì)算;M
MCU+DSP雙處理器的嵌入式平臺(tái)構(gòu)建
摘要:針對(duì)點(diǎn)焊的控制特點(diǎn),設(shè)計(jì)了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中,DSP模塊負(fù)責(zé)智能控制程序運(yùn)算,MCU模塊負(fù)責(zé)進(jìn)行人機(jī)對(duì)話,而信號(hào)的輸入輸出則由獨(dú)立的AD&IO模塊負(fù)責(zé)。模擬試驗(yàn)表明,該硬件系統(tǒng)滿足工
摘要:針對(duì)點(diǎn)焊的控制特點(diǎn),設(shè)計(jì)了一種基于雙處理器的點(diǎn)焊控制系統(tǒng)。在該系統(tǒng)中,DSP模塊負(fù)責(zé)智能控制程序運(yùn)算,MCU模塊負(fù)責(zé)進(jìn)行人機(jī)對(duì)話,而信號(hào)的輸入輸出則由獨(dú)立的AD&IO模塊負(fù)責(zé)。模擬試驗(yàn)表明,該硬件系統(tǒng)滿足工
向著更低功耗、更高性能的電池供電型系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)毋庸置疑。對(duì)于電池電源而言,消費(fèi)者希望便攜式電子產(chǎn)品能夠以“更低電量執(zhí)行更多功能”,同時(shí),眾多工業(yè)產(chǎn)品也開始轉(zhuǎn)而采用電池供電。 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 常用
向著更低功耗、更高性能的電池供電型系統(tǒng)發(fā)展的趨勢(shì)毋庸置疑。對(duì)于電池電源而言,消費(fèi)者希望便攜式電子產(chǎn)品能夠以“更低電量執(zhí)行更多功能”,同時(shí),眾多工業(yè)產(chǎn)品也開始轉(zhuǎn)而采用電池供電。 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 常用
在面臨必須延長(zhǎng)電池壽命的需求時(shí),很多系統(tǒng)設(shè)計(jì)師認(rèn)為單個(gè)芯片所消耗的功耗比兩個(gè)芯片要少。原因似乎很簡(jiǎn)單:芯片間通信比單個(gè)芯片工作消耗更多的功耗,兩個(gè)芯片上有更多的晶體管,因此要比有相同功能的單芯片有更多的漏電流。但功耗節(jié)省技術(shù)卻給這種傳統(tǒng)觀點(diǎn)迎頭一擊。 DSP設(shè)計(jì)師將更多的功能,如加速器、通信模塊和網(wǎng)絡(luò)外設(shè)集成到DSP芯片上,使芯片對(duì)工程師更為有用。但這種更強(qiáng)大的芯片在完成簡(jiǎn)單的內(nèi)務(wù)管理或監(jiān)控任務(wù)時(shí),會(huì)消耗比該任務(wù)所需更多的功耗。在多種情況下,設(shè)計(jì)師無法只啟用DSP芯片中所需部分的功能。