近日,基于TC-SAW技術,左藍微電子發(fā)布高性能、小尺寸Band26、Band20雙工器。本次發(fā)布的TC-SAW高性能Band26/20雙工器封裝尺寸為1.6mm × 1.2mm,相比于1814封裝尺寸,面積縮小約24%,可以有效減少布板面積,其小尺寸更適合5G時代日漸小型化的終端客戶,為各類無線通信系統(tǒng)的應用商提供更靈活的方案選擇。
前言在采用網(wǎng)絡分析儀測試多端口微波器件時,測試過程中需要更換測試電纜和DUT不同端口之間的連接。如用兩端口矢量網(wǎng)絡分析儀測量雙工器,除了第一次連接以外,在測試過程中還需要變換兩次連接,測試者
前言在采用網(wǎng)絡分析儀測試多端口微波器件時,測試過程中需要更換測試電纜和DUT不同端口之間的連接。如用兩端口矢量網(wǎng)絡分析儀測量雙工器,除了第一次連接以外,在測試過程中還需要變換兩次連接,測試者
在采用網(wǎng)絡分析儀測試多端口微波器件時,測試過程中需要更換測試電纜和DUT不同端口之間的連接。如用兩端口矢量網(wǎng)絡分析儀測量雙工器,除了第一次連接以外,在測試過程中還需要變換兩次連接,測試者要另外做出四次連接動作(兩次接電纜,兩次接測試負載),然后再對儀器進行手動操作測試。
前言近年來安裝了高性能應用的智能手機/平板電腦此類多功能設備在迅速普及。這種融合了通信功能的設備以流、導航、云對應等多樣化而顯著突出。為了對應這種功能的多樣化,實現(xiàn)舒適快速的通信方式,確保通信容量/通信