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意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth? LE 認證模塊簡化并加快無線產品開發(fā)
2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優(yōu)勢。
2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優(yōu)勢。
