雙模芯片

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聯(lián)發(fā)科完成雙模芯片實驗室測試首批5G終端明年一季度問世

近日，聯(lián)發(fā)科技宣布在IMT-2020（5G）推進(jìn)組組織的中國5G增強技術(shù)研發(fā)試驗中，成為首家基于3GPP十二月正式協(xié)議版本通過SA和NSA兩種模式實驗室測試的芯片廠商，并在中國信息通信研究院MTNet

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2019-07-18

5g終端聯(lián)發(fā)科芯片雙模芯片