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插裝線路板的一些可制造性設(shè)計(jì)考慮
排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進(jìn)行元器件布局時(shí)要考慮以下幾點(diǎn)：1)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)介紹
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?！ ?、排版與布局 在設(shè)計(jì)
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DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設(shè)計(jì)分析
中心議題： 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）流程 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測(cè)試 “DFM”-一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造
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臺(tái)積電于開放創(chuàng)新平臺(tái)完成28奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境建構(gòu)
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成 28奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，同時(shí)客戶采用臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)數(shù)量，已經(jīng)達(dá)到89個(gè)。 臺(tái)
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臺(tái)積電28奈米晶片設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境建構(gòu)完成
臺(tái)積電(2330)今(26)日宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation PlatformTM)上，建構(gòu)完成28奈米設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境，同時(shí)客戶采用開放創(chuàng)新平臺(tái)所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個(gè)。此外，臺(tái)積電亦
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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)
1、前言 隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級(jí)及新產(chǎn)品的投放速度對(duì)該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié)，如何在生產(chǎn)中用更少的導(dǎo)入時(shí)間獲得
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計(jì)
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?！ ?、排版與布局 在設(shè)計(jì)
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PCB可制造性設(shè)計(jì)分析（DFM系統(tǒng)）
中心議題： 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）流程 可制造性設(shè)計(jì)（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測(cè)試 “DFM”-一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
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CMMF2009解讀中國手機(jī)制造技術(shù)
經(jīng)過高交會(huì)電子展組委會(huì)和創(chuàng)意時(shí)代多日的精心籌備，11月17-18日，一年一度的中國手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF 2009)于高交會(huì)電子展期間隆重登場(chǎng)，來自松下電器、歐姆龍自動(dòng)化、勁拓自動(dòng)化、三星電子、香港科技大學(xué)、華為技
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可制造性設(shè)計(jì) -- 促進(jìn)生產(chǎn)力的強(qiáng)大工具
“DFM”- 一個(gè)由三個(gè)字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計(jì)及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是舉足輕重。 在今天的電子業(yè)，有幾種力量正在推動(dòng)著可制造性設(shè)計(jì)（DFM）的進(jìn)程，其中最常見的三種
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Semicon小組座談 共探可制造性設(shè)計(jì)問題
由于半導(dǎo)體行業(yè)試圖解決可制造性設(shè)計(jì)(DFM)問題，在SemiconWest的小組座談上，EDA行業(yè)專家表示可以從可測(cè)性設(shè)計(jì)的歷史中取經(jīng)。 小組座談的主持人、GarySmithEDA的總裁GarySmith表示：“真正的DFM是大問題的
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良 集成電路可制造性設(shè)計(jì)
2005
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良集成電路可制造性設(shè)計(jì)
Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項(xiàng)合作協(xié)議，旨在應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的集成電路可制造性設(shè)計(jì)以及不斷增長(zhǎng)的成本問題。 半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)制造日趨復(fù)雜，因此亟須設(shè)計(jì)商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作，
