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插裝線路板的一些可制造性設(shè)計考慮
排版與布局在設(shè)計階段排版得當(dāng)可避免很多制造過程中的麻煩，并將焊接缺陷降低到最低。在進(jìn)行元器件布局時要考慮以下幾點：1)由于翹曲和重量原因較大尺寸的PCB在生產(chǎn)中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定，因
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計介紹
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。 1、排版與布局 在設(shè)計
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DFM系統(tǒng)--PCB可制造性設(shè)計分析
中心議題： 可制造性設(shè)計（DFM）流程 可制造性設(shè)計（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計及制造
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臺積電于開放創(chuàng)新平臺完成28奈米設(shè)計生態(tài)環(huán)境建構(gòu)
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform)上，建構(gòu)完成 28奈米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用臺積電開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設(shè)計定案(tape out)數(shù)量，已經(jīng)達(dá)到89個。 臺
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臺積電28奈米晶片設(shè)計生態(tài)環(huán)境建構(gòu)完成
臺積電(2330)今(26)日宣布，已順利在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation PlatformTM)上，建構(gòu)完成28奈米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，同時客戶采用開放創(chuàng)新平臺所規(guī)劃的28奈米新產(chǎn)品設(shè)計定案(tape out)數(shù)量已經(jīng)達(dá)到89個。此外，臺積電亦
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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計
1、前言 隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。而在制造環(huán)節(jié)，如何在生產(chǎn)中用更少的導(dǎo)入時間獲得
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通孔插裝PCB的DFM可制造性設(shè)計
本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法，這些原則從本質(zhì)上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助?！ ?、排版與布局 在設(shè)計
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PCB可制造性設(shè)計分析（DFM系統(tǒng)）
中心議題： 可制造性設(shè)計（DFM）流程 可制造性設(shè)計（DFM）工具 解決方案： 產(chǎn)品PCB制作 產(chǎn)品零部件組裝 產(chǎn)品成品測試 “DFM”-一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同
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CMMF2009解讀中國手機(jī)制造技術(shù)
經(jīng)過高交會電子展組委會和創(chuàng)意時代多日的精心籌備，11月17-18日，一年一度的中國手機(jī)制造技術(shù)論壇(CMMF 2009)于高交會電子展期間隆重登場，來自松下電器、歐姆龍自動化、勁拓自動化、三星電子、香港科技大學(xué)、華為技
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可制造性設(shè)計 -- 促進(jìn)生產(chǎn)力的強(qiáng)大工具
“DFM”- 一個由三個字母組成的縮寫，其意義依據(jù)你在設(shè)計及制造流程鏈中所扮演的角色不同而不同，或是微不足道，或是舉足輕重。 在今天的電子業(yè)，有幾種力量正在推動著可制造性設(shè)計（DFM）的進(jìn)程，其中最常見的三種
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Semicon小組座談 共探可制造性設(shè)計問題
由于半導(dǎo)體行業(yè)試圖解決可制造性設(shè)計(DFM)問題，在SemiconWest的小組座談上，EDA行業(yè)專家表示可以從可測性設(shè)計的歷史中取經(jīng)。 小組座談的主持人、GarySmithEDA的總裁GarySmith表示：“真正的DFM是大問題的
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良 集成電路可制造性設(shè)計
2005
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Si2和SEMI宣布聯(lián)手改良集成電路可制造性設(shè)計
Silicon Integration Initiative（Si2）和SEMI于今日宣布一項合作協(xié)議，旨在應(yīng)對日益復(fù)雜的集成電路可制造性設(shè)計以及不斷增長的成本問題。 半導(dǎo)體的設(shè)計制造日趨復(fù)雜，因此亟須設(shè)計商、制造商和技術(shù)供應(yīng)商通力合作，
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