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可剝膠操作要點(diǎn)及儲(chǔ)存方法
PCB的生產(chǎn)工序復(fù)雜，有多道高溫、切割等程序，比如焊接、鍍金、整平等，可以讓基板達(dá)到預(yù)期要求。可是，并不是整塊基板都需要處理。那么，在進(jìn)行相關(guān)操作的時(shí)候，就會(huì)對(duì)其他地方造成破壞。比如只需要在某個(gè)角落鉆孔，如果操作不當(dāng)，就會(huì)破壞到其他地方。鉆孔等程序有專門的設(shè)備進(jìn)行，很少造成意外，但其他工序呢，如何不影響到整塊基板呢？這時(shí)候，就需要可剝膠。
