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可替代金線

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全球首款面向半導體技術的鍵合鍍金銀線：以更低的成本確保高性能

競爭激烈的存儲器件市場上還從未出現(xiàn)過合適的金線替代品。如今，賀利氏推出的AgCoatPrime鍍金銀線，具有堪比金線的結(jié)合性與可靠性，可幫助半導體廠商顯著降低凈成本。

嵌入式動態(tài)
2019-03-15

半導體存儲器行業(yè)資訊可替代金線

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