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SOC的可測(cè)試性設(shè)計(jì)策略
1 引言 可測(cè)試設(shè)計(jì)(DFT)是適應(yīng)集成電路的發(fā)展要求所出現(xiàn)的一種技術(shù)，主要任務(wù)是對(duì)電路的結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，提高電路的可測(cè)性，即可控制性和可觀察性。按測(cè)試結(jié)構(gòu)分，目前比較成熟的技術(shù)主要有測(cè)試點(diǎn)
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PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可測(cè)試性的定義以及重要性分析
產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可測(cè)試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設(shè)計(jì)的工藝性之一。
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一種提高遙測(cè)信號(hào)處理器測(cè)試性方法
可測(cè)試性定義為：產(chǎn)品能及時(shí)準(zhǔn)確地確定其狀態(tài)，隔離其內(nèi)部故障的設(shè)計(jì)特性，以提高產(chǎn)品可測(cè)試性為目的而進(jìn)行的設(shè)計(jì)被稱為可測(cè)試性設(shè)計(jì)。
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