柔性半導(dǎo)體對于未來的可穿戴電子技術(shù)至關(guān)重要,但一直難以集成到復(fù)雜的架構(gòu)中?,F(xiàn)在,在最近發(fā)表在Advanced Electronic Materials上的一項研究中,來自日本的研究人員已經(jīng)開發(fā)出一種直接的方法來制造用于高級電路的高質(zhì)量軟半導(dǎo)體。
自從本月的IFA2013大會展開后,即便各家廠商爭相祭出最新款的數(shù)字科技產(chǎn)品來搶攻資訊版面,但是似乎市場的焦點都聚焦在智能手表上頭,姑且不論11日蘋果是否會意外推出iWatch,但從高通與三
在9月10日舉行的英特爾信息技術(shù)峰會IDF上,新任CEO 布萊恩·科茲安尼奇(Brain Krzanich)與總裁睿妮·詹姆斯(Renee James)一前一后地
智能手機在眾多成熟市場的高普及率以及更低成本MEMS傳感器的普遍應(yīng)用使可穿戴設(shè)備獲得了廣泛認可。可穿戴設(shè)備具有很高的便攜性,可以穿戴或附著在身體上,并通過一個或多個傳感器測量/采集信息。圖1給出了可穿戴設(shè)備