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臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的4大優(yōu)勢和三大挑戰(zhàn)分別是？
聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰表示，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在人才及技術上擁有四大優(yōu)勢，但未來仍面臨技術成本高、硅晶圓及8英寸晶圓代工產(chǎn)能不足等三個挑戰(zhàn)。
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臺積電，是臺灣半導體發(fā)展的風向標
中國臺灣半導體制造曾撐起中國半導體制造的半壁江山，而臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)則是其中典型代表。據(jù)外媒Seeking Alpha7月23日報道，一份折現(xiàn)現(xiàn)金流分析則深入剖析了臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)的未來發(fā)展。
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臺積電獨木難撐 臺灣痛失最大半導體設備市場寶座
到去年為止，臺灣已經(jīng)連續(xù)5年成為全球最大半導體設備市場，但根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的預估，臺灣今年將把最大設備市場的寶座拱手讓給韓國，明年還會被大陸超越。而講白一點，臺灣的半導體設備投資，幾乎只靠臺積電撐著，一旦臺積電投資動作放緩下來，自然沒辦法繼續(xù)穩(wěn)坐最大市場寶座。
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臺媒反思：半導體產(chǎn)業(yè)楚才晉用誰的錯？
繼臺積電前COO蔣尚義擔任中芯國際獨立董事之后，紫光宣布前聯(lián)電CEO孫世偉出任紫光全球執(zhí)行副總裁，頻繁的臺灣半導體高管到大陸任職引起臺灣媒體的反思，日前臺灣風傳媒發(fā)表了一篇智知識產(chǎn)權(quán)局專利助理審查官、國立臺灣大學機械工程博士黃孝怡的文章，轉(zhuǎn)錄于此供大家參考。
