業(yè)內(nèi)人士透露,中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)的幾家主要芯片代工企業(yè),包臺(tái)聯(lián)電(UMC)、臺(tái)積電(SMIC)、先鋒國(guó)際半導(dǎo)體(VIS)、華虹半導(dǎo)體和力晶科技公司,已經(jīng)開始削減代工報(bào)價(jià),以吸引更多訂單,
全球主要的5家晶圓代工廠中,臺(tái)灣地區(qū)就有兩家,最大的是臺(tái)積電TSMC,去年?duì)I收320多億,占了全球56%的份額,聯(lián)電UMC位列第三,不過營(yíng)收就只有50億美元左右。臺(tái)聯(lián)電比臺(tái)積電其實(shí)更有資歷,雙方在代工工藝上一度不相上下,但是臺(tái)積電在28nm節(jié)點(diǎn)上率先量產(chǎn),產(chǎn)能及技術(shù)成熟度遙遙領(lǐng)先于臺(tái)聯(lián)電,之后在20nm、16nm、10nm上如魚得水,聯(lián)電直到去年才算量產(chǎn)了14nm工藝,雙方的差距越來越大?,F(xiàn)在聯(lián)電不得不做出一個(gè)艱難的決定——停止12nm以下先進(jìn)工藝的研發(fā),在晶圓代工市場(chǎng)上不再拼技術(shù),而是更看重投資回報(bào)率,