后道封裝

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深入本地化策略，推動(dòng)下一代封裝解決方案——庫(kù)力索法中國(guó)展示中心落成

深入本地化策略，推動(dòng)下一代封裝解決方案——庫(kù)力索法中國(guó)展示中心落成據(jù)VLSI Research預(yù)測(cè)，2017至2022年間，半導(dǎo)體元件用量將有7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率?？v觀將近40年的半導(dǎo)體發(fā)展史，市場(chǎng)需求從未得到滿足;并

劉巖軒
2018-03-23

庫(kù)力索法行業(yè)觀察后道封裝中國(guó)展示中心

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