各行業(yè)所需高溫半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID今日宣布:在湖南株洲舉行的中國IGBT技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟第五屆國際學(xué)術(shù)論壇上,公司與湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱“國芯科技”)簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,將攜手開展寬禁帶功率技術(shù)的研究開發(fā),充分發(fā)揮其耐高溫、耐高壓、高能量密度、高效率等優(yōu)勢,并推動其在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用。
2019年2月25日,杭州國芯科技正式宣布獲得1.5億元人民幣B輪融資。本輪融資由國投創(chuàng)合國家新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金領(lǐng)投,創(chuàng)新工場跟投。
2009年,隨著SoC芯片越來越復(fù)雜,對于用戶來說,僅提供單純的系統(tǒng)芯片已不能滿足用戶的需求。因此,軟硬件協(xié)同再次被熱炒,包括Intel也于今年收購了風(fēng)河操作系統(tǒng)公司。這一