KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:KLAC)今天針對(duì)7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)推出了五款圖案成型控制系統(tǒng),以幫助芯片制造商實(shí)現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。在IC制造廠內(nèi),ATL™疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)和SpectraFilm™ F1薄膜量測(cè)系統(tǒng)可以針對(duì)finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的制造提供工藝表征分析和偏移監(jiān)控。