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五大類PCB用基材提升CCL技術(shù)水平
我國覆銅板（CCL）業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務(wù)，具體到產(chǎn)品上講，應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力，即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破，使我國CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型
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基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問題
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時，常常是因為基板材料成為問題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實執(zhí)行的層壓
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如何選擇PCB基材？
選擇合適的表面處理及優(yōu)化設(shè)計是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟，但是不是到此為止了呢？不是，您還必須確保工廠有指定的材料，且該廠通過UL認(rèn)證可以使用該材料。 剛性材料 應(yīng)該如何指定材料？ 我們的建議是，盡量不要指
