我國(guó)覆銅板(CCL)業(yè)在未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點(diǎn)任務(wù),具體到產(chǎn)品上講,應(yīng)在五大類新型PCB用基板材料上進(jìn)行努力,即通過在五大類新型基板材料的開發(fā)與技術(shù)上的突破,使我國(guó)CCL的尖端技術(shù)有所提升。以下所列的這五大類新型
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時(shí),常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱栴}的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓
選擇合適的表面處理及優(yōu)化設(shè)計(jì)是確保產(chǎn)品性能優(yōu)異的重要步驟,但是不是到此為止了呢?不是,您還必須確保工廠有指定的材料,且該廠通過UL認(rèn)證可以使用該材料。 剛性材料 應(yīng)該如何指定材料? 我們的建議是,盡量不要指