<ins id="9qxqv"></ins>

堆疊技術(shù)

關(guān)注1人關(guān)注

我要報錯

構(gòu)建未來計算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術(shù)

外媒The Next Platform隨即發(fā)布了一篇深度分析文章,對Tick-Tock模式演進(jìn)和Foveros 3D芯片封裝技術(shù)進(jìn)行了深度解析。作者認(rèn)為,面臨壓力,英特爾能從現(xiàn)有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。

廠商動態(tài)
2018-12-24

3d芯片英特爾堆疊技術(shù)

<acronym id="cvnqi"></acronym>

<dl id="cvnqi"><em id="cvnqi"><tbody id="cvnqi"></tbody></em></dl>

<dl id="cvnqi"></dl>