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堆疊邏輯芯片

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英特爾堆疊電路Foveros到底如何實現(xiàn)？看這兩張圖就懂了！

英特爾推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

單片機
2018-12-14

foveros 英特爾堆疊邏輯芯片

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