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各大手機(jī)廠商將繼續(xù)推出折疊屏手機(jī)產(chǎn)品 同時(shí)其價(jià)格也會(huì)被打下來？
9月26日晚，vivo X Fold+全新折疊屏手機(jī)發(fā)布，折疊屏手機(jī)市場(chǎng)又多了一種選擇。接下來，各大手機(jī)廠商將繼續(xù)推出折疊屏手機(jī)產(chǎn)品，共同完善折疊屏體驗(yàn)，同時(shí)其價(jià)格也會(huì)被打下來，這對(duì)消費(fèi)者來說是一件好事。
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ANSYS 3D晶片堆疊技術(shù)獲臺(tái)積電認(rèn)證
3D-IC解決方案因應(yīng)了復(fù)雜的多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，滿足嚴(yán)苛的電源、效能、散熱和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 (chip aware) 系統(tǒng)和系統(tǒng)感知 (system aware) 晶片signoff解決方
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你需要了解使用PCB的分層和堆疊的正確方法
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計(jì)。使得印制板在正常工作時(shí)能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。
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先進(jìn)3D芯片堆疊的精細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)互連
本文研究主要考慮基于CuSn金屬互化物的微凸點(diǎn)(μbump)作為芯片堆疊的手段。系統(tǒng)研究了形成金屬互化物凸點(diǎn)連接的兩種方法。一：瞬時(shí)液相(TLP)鍵合，在此過程中，全部Sn焊料熔化，隨后通過與焊料盤的作用及凸點(diǎn)下金屬化層(UMB)轉(zhuǎn)變?yōu)榻饘匍g化合物。這些金屬間化合物的特點(diǎn)是比焊料本身有更高的熔點(diǎn)。
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3D集成系統(tǒng)的測(cè)試自動(dòng)化
封裝技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了三維(3D)集成系統(tǒng)的發(fā)展。3D集成系統(tǒng)可能對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)封裝集成技術(shù)系統(tǒng)的性能、電源、功能密度和外形尺寸帶來顯著改善。雖然這些高度集成系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和測(cè)試要求仍在不斷變化，但很顯然先進(jìn)的測(cè)試自
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