Treo 平臺采用模塊化架構(gòu),可加快智能電源管理、傳感器接口和通信解決方案的開發(fā)速度
TI 比較了可堆疊 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器和多相控制器的功率密度,著眼于尺寸、散熱、效率和成本。 鑒于能夠有效支持大于 30 A 輸出電流的 DC/DC 轉(zhuǎn)換器數(shù)量有限,設(shè)計工程師主要依靠帶有外部場效應(yīng)晶體管 (FET) 的多相降壓控制器來實現(xiàn)大電流應(yīng)用。
ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場, 設(shè)計創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
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