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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的MagSafe無線充電方案
2021年10月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT3182CGQW和RT1716WSC芯片的MagSafe無線充電方案。
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于onsemi與Sunplus產(chǎn)品的影像識(shí)別USB Camera方案
2021年10月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）AR0234CS傳感器和凌陽科技（Sunplus）SPCA26xx主控芯片的影像識(shí)別USB Camera解決方案。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于OmniVision產(chǎn)品的DMS方案
2021年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于豪威科技（OmniVision）OV9284的駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)（DMS）解決方案。
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的高壓輸入300W LED數(shù)字電源方案
2021年10月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STEVAL-LLL009V1開發(fā)板的高壓輸入300W LED數(shù)字電源解決方案。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Microchip產(chǎn)品的觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)方案EVB
2021年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）ATTINY1616的觸摸感應(yīng)設(shè)計(jì)方案EVB。
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Audiowise技術(shù)的TWS耳機(jī)方案
2021年4月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳機(jī)方案。
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI的心率感測SoC解決方案
2015年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出ADI光學(xué)反射式心率感測（Photometric）SOC解決方案，在方案中整合了LED、Ph
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大聯(lián)大控股旗下世平成立物聯(lián)網(wǎng)展示中心，打造亞洲級(jí)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈
2018年6月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商－大聯(lián)大控股宣布，為了加快產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入的速度，其旗下世平（WPIG）特別斥資成立物聯(lián)網(wǎng)展示中心，讓系統(tǒng)整合商與終端使用者更清楚了解物聯(lián)
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP的BLE+NFC智能無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案
2019年6月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Semtech的無線充電解決方案
2019年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于Semtech的LinkCharge?40的40W無線充電解決方案。
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大聯(lián)大控股世平推出高性能電機(jī)控制解決方案
2014年4月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化要求提高效率、性能、精度并降低功耗的需求，推出基于ADI ADSP-CM4
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NXP 市電供電LED調(diào)光及非調(diào)光驅(qū)動(dòng)解決方案
近日致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)基于GreenChip技術(shù)的緊湊型調(diào)光解決方案SSL210X、SSL21
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大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Infineon智能電源模塊的馬達(dá)應(yīng)用解決方案
2017年9月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)CIPOS™系列智能功率模塊的，應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)家用電器、電扇、水泵和通用型驅(qū)動(dòng)器等領(lǐng)域的電機(jī)馬達(dá)解決方案。
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于MicroVision技術(shù)的3D深度感測激光掃描技術(shù)在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于MicroVision技術(shù)的3D深度感測激光掃描技術(shù)在智能家居領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案。
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大聯(lián)大世平推出基于Nuvoton的可應(yīng)用于VR的Type-C 數(shù)字耳機(jī)解決方案
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技(Nuvoton)的可應(yīng)用于VR系統(tǒng)的Type-C數(shù)字耳機(jī)解決方案。
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