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利用自動(dòng)測(cè)量提高線路板微通孔成品率
利用自動(dòng)測(cè)量提高線路板微通孔成品率 自從1995起出現(xiàn)各種微通孔技術(shù)以來(lái)，在批量生產(chǎn)線上業(yè)界開(kāi)始逐漸采用CO2激光、UV/YAG激光以及光成像電介材料等技術(shù)，這些新技術(shù)導(dǎo)致電路板設(shè)計(jì)思想發(fā)生轉(zhuǎn)變，從以前小心使用0.3m
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