家登

臺積電、英特爾加速導(dǎo)入EUV　臺企家登將獲利回升！

半導(dǎo)體設(shè)備材料大廠家登近日召開股東會，董事長邱銘干表示，2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，營收、設(shè)備及硅晶圓出貨金額都創(chuàng)下歷史新高，近年大陸喊出智能制造2025大戰(zhàn)略，投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠，強(qiáng)勁帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出擴(kuò)張，再加上5G、挖礦熱潮、區(qū)塊鏈等數(shù)位金融的興起，這些新技術(shù)都需要建構(gòu)在高端納米級芯片上的技術(shù)持續(xù)深耕才具有可行性，都讓未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期，家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產(chǎn)能開出，12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續(xù)落袋，加上極紫外光光罩盒(EUV POD)