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意法半導(dǎo)體被評為2024年全球百強(qiáng)創(chuàng)新企業(yè)
2024年3月15日，中國-- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)榮登2024年全球百強(qiáng)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)榜單(Top 100 Global Innovators? 2024)。該榜單是全球排名前列的信息服務(wù)公司科睿唯安(Clarivate?)發(fā)布的年度世界組織機(jī)構(gòu)創(chuàng)新能力排行榜，上榜機(jī)構(gòu)須在技術(shù)研究創(chuàng)新方面居于世界前沿水平。
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Nexperia針對工業(yè)和可再生能源應(yīng)用推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET
結(jié)合銅夾片封裝和寬禁帶半導(dǎo)體的優(yōu)勢
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寬禁帶半導(dǎo)體是什么？多為專家為你解讀！
第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料被廣泛應(yīng)用在各個領(lǐng)域，包括電力電子，新能源汽車，光伏，機(jī)車牽引，以及微波通訊器件等，由于它突破第一、二代半導(dǎo)體材料的發(fā)展瓶頸，被業(yè)界一直看好。
