密封封裝

貿(mào)澤聯(lián)手Apex Microtechnology推出全新電子書(shū) 探索高可靠性設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)與難點(diǎn)

2023年4月14日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Apex Microtechnology聯(lián)手推出全新電子書(shū)《An Engineer’s Guide to High Reliability Components》(面向工程師的高可靠性元件指南)，探索高可靠性元件設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)和細(xì)節(jié)。書(shū)中，來(lái)自Apex Microtechnology的主題專(zhuān)家深入探討了高可靠性設(shè)計(jì)中的諸多難點(diǎn)。該書(shū)共收錄了五篇詳細(xì)的文章，分別介紹了熱管理、密封封裝和碳化硅等主題。