-
半導體封測行業(yè)遇良機 大陸“三駕馬車”現(xiàn)況如何？
既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。接下將從技術種類、產(chǎn)業(yè)機遇及國內(nèi)代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進行一個簡單的介紹。
-
中國封測技術高速發(fā)展，部分企業(yè)先進封裝達5成
與傳統(tǒng)封裝技術大量依靠人力密集型的生產(chǎn)方式不同，先進封裝技術越來越成為集成電路生產(chǎn)不可或缺的關鍵一環(huán)。封測領域的中高端產(chǎn)品占比代表著一個國家或地區(qū)封測業(yè)發(fā)展水平，推動企業(yè)向中高端發(fā)展成為做強中國封裝產(chǎn)業(yè)的必然路徑。
-
合并?收購? 內(nèi)憂外患的半導體封裝產(chǎn)業(yè)能否突圍?
半導體產(chǎn)業(yè)的重磅并購近年來已是司空見慣，但如果按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的來看，就會發(fā)現(xiàn)同是半導體，并購卻別有天地。制造領域“消無聲息”，雖然設計領域也有高通收購NXP、安華高收購Broadcom等重磅收購，但如果和封裝領域的“強強聯(lián)合”來比，就成了小巫見大巫了。
