封裝成本

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  • 半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測試？

    芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進行的測試。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。現(xiàn)在對于一般的wafer成熟工藝，很多公司多把CP給省了，以減少CP測試成本。具體做不做CP測試，就是封裝成本和CP測試成本綜合考量的結(jié)果。