5月24日,紫光展銳宣布已啟動(dòng)科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作。目前,紫光展銳正進(jìn)行上市前的股權(quán)及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化,進(jìn)展順利,預(yù)計(jì)將在2020年正式申報(bào)科創(chuàng)板上市材料。紫光展銳在科創(chuàng)板上市,將有助于公司運(yùn)營(yíng)管理更透明化、更規(guī)范化,進(jìn)而激活紫光展銳的發(fā)展?jié)摿?,更好地響?yīng)市場(chǎng)和客戶需求,提升產(chǎn)品質(zhì)量,增強(qiáng)市場(chǎng)對(duì)公司的信心,為紫光展銳未來(lái)的跨越式發(fā)展提供助力。
該項(xiàng)目將中芯寧波特有的晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成技術(shù)與EV集團(tuán)的晶圓鍵合和光刻系統(tǒng)相結(jié)合,可為4G/5G手機(jī)提供最緊湊的射頻前端芯片組,滿足5G市場(chǎng)對(duì)于射頻前端模組的微型化需求。