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PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法
覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫
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PCB覆銅箔層壓板分類(lèi)
PCB覆銅箔層壓板是制作印制的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫
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基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問(wèn)題是不可能的，其中有部份質(zhì)量原因要?dú)w咎于覆銅層壓板的材料。在實(shí)際制造過(guò)程中出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題時(shí)，常常是因?yàn)榛宀牧铣蔀閱?wèn)題的原因。甚至是一份經(jīng)仔細(xì)寫(xiě)成并已切實(shí)執(zhí)行的層壓
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如虎添翼!ROGERS攜ARLON擴(kuò)展高頻電路板材領(lǐng)域
"電子產(chǎn)品之母"——PCB是電子元件的支撐體，其應(yīng)用幾乎滲透到電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，且還將不斷擴(kuò)展。據(jù) Prismark預(yù)測(cè)，2014至2019年全球PCB將保持3.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng)，2019年達(dá)到669億美元!
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