層次

英特爾收購(gòu)McAfee 將安全軟件創(chuàng)新帶往芯片層次

嵌入式系統(tǒng)的硬件基本結(jié)構(gòu)和軟件層次結(jié)構(gòu)

3G板提高PCB產(chǎn)品技術(shù)層次

適應(yīng)第三代移動(dòng)通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的2次積層工藝制造，線路等級(jí)為3mil(75μm)，涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技

在IC物理設(shè)計(jì)中應(yīng)用層次化設(shè)計(jì)流程Hopper提高產(chǎn)能

摘要：在傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程中，后端設(shè)計(jì)人員必須等到前端RTL設(shè)計(jì)工作完成后才能開始工作，這樣不僅會(huì)影響整體工作進(jìn)度，還會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量。例如，芯片的多個(gè)邏輯模塊可能已經(jīng)設(shè)計(jì)完成了，但其它人的工作還要等上好幾個(gè)月

雙極電路的層次！

1.n+buried layer2.p+buried layer3.deep n+4.deep p+5.shallow n+6.shallow p+7.contact8.metal9.pad1.n+buried layer2.p+buried layer3.deep n+4.deep p+5.shallow n+6.shallow p+7.contact8.metal9.pad1.n+buried

FPGA設(shè)計(jì)層次分析

FPGA設(shè)計(jì)包括描述層次及描述領(lǐng)域兩方面內(nèi)容。通常設(shè)計(jì)描述分為6個(gè)抽象層次，從高到低依次為：系統(tǒng)層、算法層、寄存器傳輸層、邏輯層、電路層和版圖層。對(duì)每一層又分別有三種不同領(lǐng)域的描述：行為域描述、結(jié)構(gòu)域描述和

利用VMM建立基于事務(wù)的層次化驗(yàn)證平臺(tái)

摘要：VMM是一種基于 SystemVerilog語(yǔ)言的驗(yàn)證方法學(xué)，它通過(guò)引入斷言、抽象化、自動(dòng)化與重用這四種機(jī)制提高了項(xiàng)目驗(yàn)證的生產(chǎn)率。本文通過(guò)一個(gè)實(shí)例介紹怎樣利用 VMM建立基于事務(wù)的可重用的層次化驗(yàn)證平臺(tái)。 0引言：

嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的三個(gè)層次

一、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法變化的背景 嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的演化總的來(lái)說(shuō)是因?yàn)閼?yīng)用需求的牽引和IT技術(shù)的推動(dòng)。 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，大規(guī)模集成電路的集成度和

Linux嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與設(shè)計(jì)層次

一、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法變化的背景嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的演化總的來(lái)說(shuō)是因?yàn)閼?yīng)用需求的牽引和IT技術(shù)的推動(dòng)。隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，大規(guī)模集成電路的集成度和工藝