嵌入式模組

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  • 米爾新品!國產(chǎn)高安全性車規(guī)級平臺，芯馳D9多核Cortex-A55核心板

    隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，市場對芯片的需求越來越大，中國芯片行業(yè)自20世紀80年代開始起步，經(jīng)過近40年的努力，也進入了一個新的時代，芯片國產(chǎn)化乃未來發(fā)展的大勢所趨。米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式模組廠商，緊跟國產(chǎn)化芯片的發(fā)展戰(zhàn)略，繼推出國產(chǎn)-全志的入門級T113和T507系列核心模組之后，此次與芯馳取得合作，推出基于高安全性、高性能的國產(chǎn)車規(guī)級D9系列產(chǎn)品-MYC-JD9X核心板及開發(fā)板。