近十年來,AM335x芯片作為TI經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品,在工業(yè)處理器市場占據(jù)主流地位,其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個(gè)性化硬件資源,在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶歡迎。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展,TI推陳出新,發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺-AM62x,用于滿足AM335x用戶實(shí)現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,與TI再聯(lián)手,推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開發(fā)板,為新一代邊緣HMI設(shè)計(jì)應(yīng)用賦能。
全志(Allwinner)不是中國唯一一家提供工業(yè)級處理器的無晶圓廠硅片供應(yīng)商,Rockchip PX3 SE四核Cortex A7處理器也可以在工業(yè)級溫度范圍(-20°C至80°C)內(nèi)工作。