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  • 從EDA根基SPICE出發(fā)｜通用仿真平臺(tái)，提供高精度的多物理場(chǎng)仿真能力

    國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)正在迎來(lái)一個(gè)至關(guān)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，EDA作為芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的核心工具，其技術(shù)水平直接決定了半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新能力。然而，長(zhǎng)期以來(lái)，EDA市場(chǎng)被幾家國(guó)際巨頭壟斷，國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)雖發(fā)展迅速，但整體生態(tài)仍不夠成熟，亟需從技術(shù)積累、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)接受度等多方面實(shí)現(xiàn)突破。