雖然華為的下一代麒麟芯片要明年秋季才能正式發(fā)布,可是網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有各種消息炒得火熱。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料稱,代號(hào)“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會(huì)采用5nm工藝制程,而且即將進(jìn)入流片驗(yàn)證階段。據(jù)傳有
華為今年推出了麒麟990及麒麟990 5G處理器,后者是首款真正上市的5G SoC處理器,集成103億個(gè)晶體管,首發(fā)7nm EUV工藝,很好很強(qiáng)大。不過麒麟990的CPU/GPU架構(gòu)沒升級(jí),讓很多花粉