當(dāng)前,汽車整車制造領(lǐng)域各類項目的開發(fā)周期呈現(xiàn)出逐漸縮短的趨勢,為此,上下游產(chǎn)業(yè)的項目開發(fā)周期都要相應(yīng)壓縮。尤其對于汽車零部件廠商而言,須在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下大幅提高生產(chǎn)效率,才能更好地滿足整車
更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量的迅速增長和潮濕/回流敏感性水平更高。最后,諸如BGA、CSP這類面積排列封裝的使用量增長也已經(jīng)有重大影響。