2023年6月25日,上?!猄EMICON China 2023將于6月29日 - 7月1日在上海新國際博覽中心舉辦。同時,中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(CSTIC)2023將在6月26 - 27日在上海國際會議中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商,應(yīng)用材料公司將通過主題演講和論文展示等方式積極參與SEMICON China和CSTIC,內(nèi)容涵蓋異構(gòu)集成和功率電子等多個主題。
異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點
摘 要:消息中間件是一種被廣泛采用的企業(yè)級異構(gòu)系統(tǒng)集成方式,在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中同樣面臨著異構(gòu)系統(tǒng)的集成問題。為解決物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中異構(gòu)節(jié)點之間的數(shù)據(jù)通信問題,提出了一種基于消息中間件的集成方案,并基于該方案設(shè)計實現(xiàn)了環(huán)境監(jiān)控系統(tǒng)。系統(tǒng)使用OSGi插件技術(shù)對物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)功能進行擴展,使其支持JMS消息通信。系統(tǒng)測試表明,節(jié)點通過消息機制實現(xiàn)了異構(gòu)系統(tǒng)集成。
2021年4月24日,英特爾中國研究院院長宋繼強受邀參加了由中國工程院信息與電子工程學(xué)部創(chuàng)辦的信息與電子工程前沿論壇,發(fā)表了主題為《全景透視英特爾異構(gòu)計算技術(shù)》的報告,內(nèi)容覆蓋英特爾在產(chǎn)品級先進的異構(gòu)集成技術(shù)以及研究院正在探索的前沿技術(shù)。
英特爾憑借其最新的異構(gòu)集成原型(SHIP)技術(shù),獲得了美國國防部的第二階段東單。
微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(EVG)今日宣布成立異質(zhì)集成能力中心(Heterogeneous Integration Competence Center?),旨在協(xié)助客戶充分利用EV集團工藝解決方案和專業(yè)知識,通過改進系統(tǒng)集成和封裝技術(shù),促進新型及增強型產(chǎn)品與應(yīng)用的開發(fā),包括針對高性能計算和數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、無人駕駛汽車、醫(yī)療和可穿戴設(shè)備、光子與高級傳感器的解決方案和應(yīng)用程序。