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利用電容式測試方法在引線鍵合檢測方面取得新突破
引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子行業(yè)。它使芯片與集成電路 (IC) 中的其他電子元件(如晶體管和電阻器)之間實(shí)現(xiàn)互連。引線鍵合可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一芯片上的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。
引線鍵合廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備、半導(dǎo)體行業(yè)和微電子行業(yè)。它使芯片與集成電路 (IC) 中的其他電子元件(如晶體管和電阻器)之間實(shí)現(xiàn)互連。引線鍵合可在芯片的鍵合焊盤與封裝基板或另一芯片上的相應(yīng)焊盤之間建立電氣連接。
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